採用情報｜株式会社サワ｜半導体製造装置部品の製造、部品加工はお任せください｜山梨県上野原市
本文へ移動 採用情報 トップページ ＞ 採用情報 本社工場 募集要項・応募方法（高卒,大卒） 学歴 2023年3月 大学・短大・高校 卒業見込み 必要な免許・資格 自動車運転免許（AT限定可 通勤の為） 職種 機械加工業務（マシニングセンタ、NC旋盤） 営業資材業務（顧客対応、資材調達・管理） 品質保証業務（部品検査・品質管理） 給与 大学卒業 195,250円～ 短大・高校 170,250円～ 諸手当 夜勤手当／家族手当／通勤手当／残業手当 など 昇給 年1回定期昇給 賞与 年2回（7月・12月） 勤務地 山梨県上野原市上野原8154-34 勤務時間 8：15～17：00（休憩65分） 休日…
※ 応募・詳細は企業の公式採用ページで行えます。当サイトは中抜きをせず公式へ直接ご案内します。